影响了半导体行业50多年发展的黄金定律摩尔定律近年来被各种质疑，NVIDIA尤其喜欢强调摩尔定律已死，不过Intel是摩尔定律的铁杆捍卫者，在今天凌晨开始的创新大会上，CEO基辛格强调摩尔定律不会死，还会活得很好，他们将在4年内搞定5代CPU工艺。
不过Intel真正在工艺上再次领先的是20A及18A两代工艺，从20A开始进入埃米级节点，放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管，相当于友商的2nm、1.8nm水平。
PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
在这次创新大会上，Intel CEO基辛格还透露了18A工艺的最新进展，今年底将会有首款芯片流片，虽然他没有提及具体的芯片型号，但能够走到流片这一步，意味着Intel的“1.8nm”工艺已经有相当高的成熟度了。
台积电和联发科两大芯片制造商计划今年招聘1万多名工程师，支撑积极的业务扩张计划，并在全球经济体推动本土产业发展的趋势下保持技术领先。 知情人士称，台积电计划2022年招聘大约8000名工程师，与去年的水平相当。作为全球最大的芯片代工商beat365，台积电正在大规模扩张，在中国、美国和日本等地建设并扩大工厂。 台积电宣布，计划今年投入最多440亿美元扩大产能，缓解全球芯片缺货的现状，满足客户对人工智能和5G应用芯片日益增长的需求。台积电表示，该公司尚未敲定今年的招聘计划，但表示去年的招聘目标为大约8000人。目前台积电在全球范围内已拥有超过6万名员工。 与此同时，作为全球最大的移动芯片开发商，联发科表示，今年将招聘2000多名员
原理和分类 触摸屏系统一般包括两个部分：触摸检测装置和触摸屏。触摸检测装置安装在显示器屏幕前面，用于检测用户触摸位置，接收后送触摸屏；触摸屏的主要作用是从触摸点检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给 CPU ，它同时能接收 CPU 发来的命令并加以执行。 随着科技的进步，触摸屏技术也经历了从低档向高档逐步升级和发展的过程。根据其工作原理，其目前一般被分为四大类：电阻式触摸屏、电容式触摸屏、红外线式触摸屏和表面声波触摸屏。 电阻式触摸屏 电阻触摸屏的屏体部分是一块多层复合薄膜beat365，由一层玻璃或有机玻璃作为基层，表面
SA60 和LMD18245 分别是美国Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流电机的全桥功率输出电路。它们既具有在外接少量元件的情况下实现电机的功率驱动、控制以及提供保护等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引脚、功能特点及其典型应用作一个介绍。 两芯片的主要性能参数及其特点 SA60 的性能参数及应用范围 SA60 的是一个PWM 型功率输出芯片, 电路提供给电机的电源电压最大可达到80V , 能连续向负载提供10A 的电流。最大模拟输入电压5V , PWM载波频率可以到250kHz , 而效率可以高达97 %, 该芯片还可以外接一个可兼容的TTL 型的PWM 的信号来同步四象限模式的幅值和方向。SA60 主要应用
摘要： AD7740是一种CMOS型低功耗单通道单终端同步电压频率转换芯片，它具有缓冲和非缓冲两种模式。工作范围宽，对外部元件要求小，输出频率准确，无须调整或校准。可广泛用于各种A/D转换系统，并可以和AD22100S温度传感器构成数字式环境温度指示器等电路。文中介绍了AD7740的结构、特点、功能、原理和几种典型的应用电路。 1 概述 AD7740是一种低成本的超小型同步电压频率转换芯片（VFC），该芯片的工作电压范围是3.0～3.6或者4.75～5.25V；工作电流为0.9mA。AD7740有8脚SOT-23和8脚小型SOIC两种封装形式。体积小、成本低和易于使用是该芯片的主要设计思想。该芯片还在内部集成有2.5V带
本报记者 周智宇 深圳报道 导读 自从仙童公司分家起，英特尔和AMD就如同一部肥皂剧，既有蜜月，也有对峙公堂，但也正是这半世纪来的“相爱相杀”推动着CPU产业乃至半导体产业的蓬勃发展。 在CPU领域，英特尔近十年来一直是不折不扣的行业龙头，占据市场份额超过八成。但随着其量产10nm芯片的时间再次延迟，越来越多的投资者、分析师担心，其龙头地位或将受到冲击。 将对英特尔造成威胁的是CPU领域中，市场份额长期位居第二的美国超微公司（AMD）。自4月底公布“井喷式”的季度财报至今，AMD股价已上涨超过41%。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰（Lisa Su）甚至在近期摩根大通的活动上放言称，未来几年内AMD的处理器份额将会
使用下面的例程你可以在S7-200CPU之间设置一个简单的Modbus通讯。这个例子是关于Modbus功能码6的(写从站保持寄存器）， 也可以作为其他所支持的功能码：1, 2, 3, 4, 5, 15 和16 的基本参数设置步骤 。 要求:要使用Modbus协议必须先在STEP 7 Micro/Win上安装指令库 。Modbus主站协议只支持STEP 7 Micro/Win V4.0 SP5及其以上版本.。 硬件设置 参数匹配 指令库的存储地址 保持寄存器值得传输 1.硬件设置例程中的Modbus通讯是在两个S7-200 CPU的0号通讯口间进行的(最好每个CPU都有两个通讯口)。在主站侧也可以选择相应库文件 M
受政策、市场等多重因素影响，处于“风口”之上Cat.1产业自去年以来一直处于“高热”之势。据集微网了解，近期备受行业关注的千万级终端采购规模的腾讯“云喇叭”项目已完成整机厂商的招标，或于近日公布结果，其中终端设备采用的Cat.1芯片订单或由紫光展锐全部吃下。 腾讯“云喇叭”项目自今年6月下旬启动招标以来，一直受到行业高度关注，腾讯互联网巨头的身份，以及千万终端采购规模，被视为对于Cat.1产业发展的一次积极推动，也为产业链企业带来了一次重要机遇。虽然是面向整机厂商招标，但集微网在此前的采访中了解到，Cat.1芯片、模组厂商对此十分重视，都在积极与腾讯沟通，希望能够在这个大单上分一杯羹。 据集微网之前了解，博实结，三诺，通力，证通，
半导体供应链盛传苹果(Apple)有意自制Wi-Fi芯片，近期苹果内部芯片研发团队已与台系晶圆代工、IP及设计服务业者洽谈相关合作，预期采用28纳米制程投产样本将在2014年下半现身，真正投入终端产品市场时间点应会落在2015年。半导体业者指出，苹果每年采购Wi-Fi芯片金额约10亿~15亿美元，由于看好未来Wi-Fi应用市场需求将快速成长，苹果芯片研发团队决定切入全球Wi-Fi芯片市场，然此举恐冲击既有Wi-Fi芯片供应商博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及Marvell等，全球Wi-Fi芯片市场大战一触即发。 半导体业者指出，过去国内、外手机芯片供应商扩充自家芯片产品线，提升核心技术
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中国上海，2024年3月29日 在与Semicon China同期举办的2024慕尼黑上海光博会上，晶诺微（上海）科技有限公司（以下简称晶诺微）首 ...
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英飞凌年度股东大会批准每股派息0 35欧元；监事会成员变动：Ute Wolf与Hermann Eul博士教授当选为监事会成员全球功率系统和物联网领域的 ...
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